AI算力暴涨，光模块公司最缺的为什么是既懂光又懂电的人？

目录

1. 光模块怎么突然火了
2. 行业最缺的三类人
3. 为什么这么难招：三个结构性原因
4. 企业想招到人，该走哪两条路
5. 常见问题（FAQ）

▲ 缺的不是「量」，是「复合」

一、光模块怎么突然火了

讲个最近碰到的场景。上个月一连有三个客户找到我，开口都是同一句话：光模块的人，你们手里有没有。搁在三年前，这个岗位一年也碰不上几回；现在倒好，从苏州到深圳，从芯片厂到设备厂，全在抢。抢得有多凶？一个干了五年的光模块设计工程师，简历往市场上一放，能同时接到好几家公司的约面电话。

为什么会这样？说到底是AI大模型把算力这盘棋搅活了。大模型训练和推理，靠的是成百上千张GPU堆起来的算力中心。算力中心里，芯片和芯片之间、机柜和机柜之间、数据中心和数据中心之间，数据要高速流动，靠的就是光模块。以前它是数据中心的「配套小件」，现在800G、1.6T的光模块供不应求，成了整条算力链条上的关键一环。算力越烧越旺，算力中心的建设和运维越吃重，光模块这个原本藏在机柜里的小零件，也就被推到了台前。

二、行业最缺的三类人

光模块这个行业，缺人不是缺在「量」上，是缺在「复合」上。真正卡脖子的，是下面这三类人。

第一类是光模块设计工程师。这类人要同时懂光学和高速电路：光路这边是耦合、波导、插损，电路这边是信号完整性、DSP芯片协同。光模块要跑得快、跑得稳，光路和电路得一起调，两边都精的人，市场上一只手数得过来。

第二类是硅光芯片设计。硅光是把激光器、调制器、探测器这些光器件，跟电子电路集成到同一块芯片上。这要求既懂光子学、又懂半导体工艺，是真正的跨学科。前面提到的芯片封装有多卷，硅光芯片的设计就有多难，光、电两套知识体系都要打通。

第三类是光器件封装与工艺。光芯片封装对精度要求极高，微米级的耦合、贴装、对准，还要懂热管理。CPO（共封装光学）一出来，要把光器件直接封到交换芯片旁边，工艺门槛又往上抬了一截。

三、为什么这么难招：三个结构性原因

为什么这么难招？我归纳了三个结构性原因。

第一个，跨学科，一个人很难全能。光模块的核心岗位，光、电、热、工艺四条线都要沾。学校里的专业要么是光学、要么是电子，很少有能把两条线都教透的，所以人才天然稀缺，补都补不上。

第二个，行业窄，人才池本来就小。光模块的从业圈子不大，头部几家公司互相挖人，越挖成本越高。挖来的又多是「熟面孔」，换个地方干一样的活，整个行业的人才增量没起来多少。这和半导体人才的困境如出一辙：赛道热了，人还是那批人。

第三个，需求爆发太快，供给跟不上。AI的需求是这两年才顶起来的，高校专业的调整、培训体系的建立，少说三五年。需求跑在前面，供给被远远甩在后头。

▲ 三个原因叠在一起，人才自然稀缺

四、企业想招到人，该走哪两条路

那企业想招到这样的人，该走哪两条路？

一条是跨界挖。别只盯着光模块同行。光通信、半导体、精密制造这几个行业里，有大量技能可以平移的人：做光通信的懂光，做高速电路板的懂电，做精密设备的懂工艺。把他们聚到一起，补齐短板，比死等一个「全才」现实得多。这也是为什么越来越多企业找到专业靠谱的无锡猎头公司，让猎头去把散落在相邻行业里的可迁移人才，一个个找出来、谈下来。

另一条是内部复合培养。光学出身的人补电子，电子出身的人补光学，让团队互补，别指望单个人全能。这样既降低了对单点人才的依赖，也更容易留住人。真要遇到那种光、电都拿得出手的稀缺人选，交给无锡猎头去做定向寻访，往往比挂招聘网站、等简历上门要快得多。

常见问题（FAQ）

光模块这波行情会不会是短期风口，招了人过两年又凉了？

我的判断是：AI算力是长周期需求，光互联的升级（从800G到1.6T，再到更高速率）会持续往前走，行业有基本面支撑。但企业招人时，还是建议选「可迁移技能强」的人，别只招那种只会一款产品、换个型号就抓瞎的人。

中小企业预算有限，怎么跟头部大厂抢光模块人才？

别拼薪资，拼空间和责任。中小企业给核心人才更大的技术决策权和项目主导权，用「成长空间加项目激励」去补薪资差距。这类人才里，有不少是厌倦了大厂螺丝钉式工作、想真正做点事的人，你的平台对他们有吸引力。

非光通信出身的技术人员，转光模块还有机会吗？

有，而且机会不小。懂高速电路的硬件工程师、懂半导体的工艺工程师，都能平移过来。关键是找到一个切入点，比如先做光器件封装或测试，再逐步往核心设计走。企业招人的时候，不妨把「相关领域经验」的池子放宽一点，会发现可选的人比想象中多。